FPX007FG
·可对应1英寸~10英寸的小型Panel专用FOG 贴装
·搭载高速搬送面板单元，通过与本压工程的2个工作台并行处理，实现高速实装
·无停止供给FPC，通过简单的机种切换来消减非稼动时间
·与弊公司的COG Bonder/压痕检查机相连，实现从COG/FOG至压痕检查的一体化产线解决方案
·正流向产线（左→右）与逆流向产线（右→左）相结合，面对面产线形式节省工厂运营成本
製品仕様
| 型号 | NM-EFL1QC（正流向：左→右）/NM-EFL1QC-M（逆流向：右→左） | ||
| 液晶面板尺寸 | L30mm×W25mm～L235×W165mm(1英寸～10英寸相当)实装边165mm以下 | ||
| 玻璃厚度：0.3mm～1.1mm 液晶面板总厚度：0.6mm～2.5mm | |||
| 节拍时间*1 | 2.8s/面板（本压时间：5s） 3.2s/面板（本压时间：8s） | ||
| 贴装精度*2 | 本压后X:±10μm/3σ Y:±12μm/3σ | ||
| ACF尺寸 | W0.8mm～W2.0mm 卷盘直径：Max.Φ230mm | ||
| FPC尺寸 | 外形L10mm×W10mm×T0.04mm～L160mm×W185mm×T0.25mm | ||
| 实装部品厚度1.2mm以内 | |||
| FPC托盘尺寸 | L210mm×W240mm×T6mm~L260mm×W330mm×T10mm | ||
| 工程 | ACF贴附 | 预压 | 本压 |
| 温度*3 | 40～150℃ | 40～120℃ | 40～320℃（玻璃垫台：40～150℃） |
| 压力 | 20～160N | 10～50N | 50~500N |
| 电源 | 三相AC200/220/380/400V、 50/60Hz、6.0KVA | ||
| 空气源 | 0.45MPa以上、350L/min(A.N.R) | ||
| 真空源 | —0.08MPa×2系统 240L/min(进气总量) | ||
| 设备尺寸*4 | W3520mm×D1735×H1600mm(FPC含FPC供给部) | ||
| 重量*4 | 3300㎏ | ||
