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贴片机

 

NPM-D3(多功能生产系统)新机种

NPM-D3 特征
·在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
(贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产)

·客户可以自由选择实装生产线
(通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置)

·通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
(通过生产线运转监控支援计划生产)

製品仕様

基板尺寸:*1 双轨式 L50 x W50~L510 x W300mm
单轨式 L50 x W50~L510 x W590mm
16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)(高生产模式「ON」)
贴装速度 84,000cph(0.043s/芯片)  IPC9850(1608)63,300cph*5
贴装精度 ±40μm/芯片
元件尺寸 0402芯片*7~L6 x W6 x T3mm
16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)(高生产模式「OFF」)
贴装速度 76,000cph(0.047s/芯片)  IPC9850(1608)57,800cph*5
贴装精度 ±30μm/芯片  (±25μm/芯片*6
元件尺寸 03015*7*8 / 0402芯片*7~L6 x W6 x T3mm
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装速度 69,000cph(0.052s/芯片)  IPC9850(1608)50,700cph*5
贴装精度 ±30μm/芯片
元件尺寸 0402芯片*7~L12 x W12 x T6.5mm
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装速度 43,000cph(0.084s/芯片)
贴装精度 ±30μm/芯片、±30μm/QFP □12mm~□32mm、±50μm/QFP □12mm以下
元件尺寸 0402芯片*7~L32 x W32 x T12mm
2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装速度 11,000cph(0.327s/芯片)  8,500cph(0.423s/QFP)
贴装精度 ±30μm/QFP
元件尺寸 0603芯片~L100 x W90 x T28mm
元件供给 编带 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头/8吸嘴贴装头:编带宽: 8 ~ 56mm / 8mm编带 Max. 68连
2吸嘴贴装头: 编带宽:8 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm 8mm编带 Max. 68连
(8mm薄型单式料架以及双式编带料架时,小卷盘)
杆状, 托盘 16吸嘴贴装头/12吸嘴贴装头:不对应
8吸嘴贴装头/2吸嘴贴装头:杆状 Max. 8连,托盘 Max. 20个 (1台托盘供料器)
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度 0.16s/dot(条件:XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转) 4.25s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶)*13
点胶位置精度(CPK≥1) ±75μm/dot ±100μm/元件
对象元件 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率 18μm 9μm
视野 44.4mm×37.2mm 21.1mm×17.6mm
检查处理时间 锡膏检查*9 0.35s/视野
元件检查*9 0.5s/视野
检查对象 锡膏检查*9 芯片元件:100μm×150μm以上(0603以上)          封装元件Φ150μm以上 芯片元件:80μm×120μm以上(0402以上)           封装元件Φ120μm以上
元件检查*9 方形芯片(0603以上).SOP.QFP(0.4mm间距以上). CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10 方形芯片(0402以上).SOP.QFP(0.3mm间距以上). CSP.BGA.铝电解电容器.可调电阻.微调电容器.线圈.连接器*10
检查项目 锡膏检查*9 渗锡.少锡. 偏位.形状异常.桥接
元件检查*9 元件有无.偏位.正反面颠倒.极性不同.异物检查*11
检查位置精度(CPK≥1)*12 ±20μm ±10μm
检查点数 锡膏检查*9 Max.30000点/设备(元件点数:Max.10000点/设备)
元件检查*9 Max.10000点/设备
基板替换时间 双轨式 0s (循环时间为3.6s以下时不能为0)
单轨式 3.6s (选择短型规格传送带时)
电源 三相 AC200、220、380、40O、420、480V  2.7KVA
空压源*2 0.5MPa、100L/min(A.N.R)
设备尺寸*2 W832×D2652*3×H1444mm*4
重量 1680KG (只限主体:因选购件构成而异)
  • *1:由于基板传送基准不同, 不可与NPM(NM-EJM9B) / NPM(NM-EJM2D)双轨规格直接连接
  • *2:只限主体
  • *3:托盘供料器贴装时D尺寸2,683mm,交换台车安装时D尺寸2,728mm
  • *4:不包括监控器,信号塔
  • *5:是以IPC9850为基准的参考速度 (独立实装模式时)
  • *6:±25μm贴装对应是选购件。(松下原厂指定条件)
  • *7:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带料架
  • *8:03015贴装对应是选购件。(松下原厂指定条件:贴装精度±30μm/芯片)
  • *9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查
  • *10:详细请参考《规格说明书》
  • *11:检查对象的异物是指芯片元件(03015除外)
  • *12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响
  • *13:包括基板高度测定时间0.5s
 

NPM-W2(多功能生产系统)

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
(贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产)
可以对应大型基板和大型元件
(可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到150×25mm)
双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
(根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式)
NPM-W2

製品仕様

点击查看NPM-W2製品仕様

 

NPM-TT2(多功能生产系统)

能够选择供给部的规格
(能够根据元件外形的品种数量选择托盘供料器或者交换台车)
贴装头(8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头)
(可以选择具有通用性的8吸嘴贴装头或者具有异型元件能力的3吸嘴贴装头)
交替实装、独立实装对应
(根据生产基板可以选择最适当的实装方式)
可以直接连接于NPM-D/NPM-D2/NPM-D3
(通过直接连接NPM-D,可以构成同时实现高度单位面积生产率和通用性的生产线)
可对应APC系统(选购件)
(从微细芯片到封装芯片元件,为高品质实装做贡献)
NPM-TT

製品仕様

基板尺寸 PC尺寸 单轨式 L50mm × W50mm ~ L510mm × W590mm
双轨式 L50mm × W50mm ~ L510mm × W300mm
M尺寸 单轨式 L 50 mm × W 50 mm ~ L 510 mm × W 510 mm
双轨式 L 50 mm × W 50 mm ~ L 510 mm × W 260 mm
基板替换时间 单轨式 4.0s(在基板反面没有搭载元件时)
双轨式 0s* *循环时间为4.0s 以下时不能为0s。
电源 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 2.5kVA
空压源 Min. 0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸*1 W1300mm*2 × D2798mm*3 × H1444mm*4
重量 2690kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) 3吸嘴贴装头V2(每贴装头)*5
贴装
速度
PC尺寸 18000cp(h 0.20s/芯片) 7200cp(h 0.50s/芯片)
5900cp(h0.61s/QFP)
M尺寸 17460cp(h0.21s/芯片) 6984cp(h0.52s/芯片)
5723cp(h0.63s/QFP)
贴装精度(Cpk ≧ 1) ±40μm/芯片
±30μm/QFP □12mm ~ □32mm
±50μm/QFP □12mm 以下
±40μm/芯片
±30μm/QFP
元件尺寸 0402芯片*6 ~ L32mm × W32mm × T12mm 0603芯片~ L150mm × W25mm(对角152) × T30mm
元件供给 编带 编带宽: 4~56/72mm 编带宽: 4~56/72/88/104mm
前后托盘供料器规格:Max.52品种
前后交换台车规格:Max.120品种(编带宽度:4、8mm编带)
杆状 前后托盘供料器规格:Max.12品种
前后交换台车规格:Max.28品种
托盘 Max.40品种(前侧供给部:Max.20品种 + 后侧供给部:Max.20品种)
  • *1:只限主体
  • *2:两侧延长传送带(260mm)贴装时W尺寸为1,820mm
  • *3:表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况,前后交换台车规格时D尺寸2,893mm
  • *4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外
  • *5:3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3
  • *6:0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
 

NPM-DX(多功能生产系统)

自主功能实现稳定运转
(M2M自主性生产线控制,包括APC系统、自动回复选购件)
实现省人化・运转率提升
(集中控制,链接车间管理系统、远程操作选购件)
抑制人工作业的参差不齐
(导航、自动化小产品,供料器准备导航、元件供给导航、自动化小产品)
NPM-DX

製品仕様

基板尺寸
*选择长型规格传送带时
单轨 L50mm × W50mm ~ L510mm × W590mm
双轨 L50mm × W50mm ~ L510mm × W300mm
基板替换时间
*选择短型规格传送带时
2.1s( L275MM ) 以下
4.8s( L275mm 超过 ~ L460mm 以下) *随基板规格不同情况有异
电源 三相AC200, 220, 380, 400, 420, 480V 5.0kVA
空压源*1 Min.0.5MPa、200L/min(A.N.R.)
设备尺寸 W1665mm*2 × D2570mm*3 × H1444mm*4
重量 3600kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头V2(每贴装头) 轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) 4吸嘴贴装头(每贴装头)
最快速度 46200cph(0.078s/芯片) 24000cph(0.150s/芯片) 8500cph(0.424s/芯片)
8000cph(0.450s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1) ±25μm/方形芯片 ±25μm/方形芯片
±40μm/QFP □12mm以下
±25μm/QFP □12mm ~ □32mm
±20μm/QFP
元件尺寸 0201元件 *5 *6 / 03015元件 *5
0402元件 *5 ~ L6 × W6 × T3
0402元件 *5 ~ L45 × W45 or
L100 × W40 × T12
0603芯片 ~ L120 × W90 or
L150 × W25 × T30
元件供给 编带 编带宽: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56mm 编带宽:4 ~ 56 / 72 / 88 / 104mm
4、8mm编带:Max.136品种
杆状 Max.32品种(单式杆状供料器)
  • *1:只限主体
  • *2:两侧延长传送带(300 mm)贴装时W尺寸为2265 m
  • *3:交换台车安装时D尺寸
  • *4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外
  • *5:0201/03015/0402元件需要专用吸嘴和专用编带供料器
  • *6:0201元件贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
 

NPM-WX(S)(多功能生产系统)

自主功能实现稳定运转
(M2M自主性生产线控制,包括APC系统、自动回复选购件)
实现省人化・运转率提升
(集中控制,链接车间管理系统、远程操作选购件)
抑制人工作业的参差不齐
(导航、自动化小产品,供料器准备导航、元件供给导航、自动化小产品)
NPM-DX

製品仕様

点击查看NPM-WX(S)製品仕様

 

AM100(中速貼片機)

AM100 ·多种设备构成和丰富的选购件组合,提供适合各种生产形态的最佳生产线

製品仕様

基板尺寸 L50×W50~L510×W460mm
贴装速度 35,800cph(0.1006s/芯片)   12,200cph(0.295s/QFP 12mm以下)
贴装精度 ±40μm/芯片,±50μm/QFP □12mm以下,±30μm/QFP □12~□32mm(CPK≥1)
元件
供给
编带 编带宽:4~56/72/88/104mm
编带供料器规格:Max.160品种(编带宽度:4/8mm编带(小卷盘)使用时)
托盘供料器规格:Max.120品种*1(编带宽度:4/8mm编带(小卷盘)使用时)
杆状 编带供料器规格:Max.40品种(单式杆状供料器使用时)
托盘供料器规格:Max.30品种*1(单式杆状供料器使用时)
托盘 编带供料器规格:Max.20品种*1
手置托盘规格:Max.20品种*2(固定供给部用选购件)
元件尺寸 0402芯片*1~L120×W90mm或L150×W25mm(T=28mm*4)
基板替换时间 约4.0s(背面没有贴装元件时)
电源 三相 AC200、220V±10V、AC380、40O、420、480V±20V  2.0KVA
空压源 Min.0.5MPa~0.8MPa、200L/min(A.N.R)
设备尺寸 W1,970 x D2,019*5 x H1,500mm*6
重量 2,650KG*7
  • *1:单侧托盘供给时
  • *2:搭载在后侧固定供给部时的情况
  • *3:0402芯片,需要专用吸嘴.料架,请另行联络
  • *4:元件高度超过25mm时,需要专用吸嘴
  • *5:表示尺寸是前后固定供给部规格时的情况,前后交换台车规格时D尺寸是2,282mm,连接托盘供料器时(前侧:固定供给部)D尺寸是2,105mm
  • *6:不包含信号塔,触摸屏
  • *7:主体,固定供给部*4套时(随设备构成而异)