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半导体设备

PSX307

半导体设备

製品仕様

型号 NM-EFP1A
清洁方式 高频率平行板逆电极方式
放电用气体 氩气[选购件:氧气]
基板尺寸 L50mm×W20mm~L250×W75mm(附带S类型的搬送系统和进料/出料选购件)
L50mm×W20mm~L330×W120mm(附带M类型的搬送系统和进料/出料选购件)
基板厚度 0.5mm~2.0mm
设备尺寸  /   质量 W930mm×D1100×H1450mm/555㎏
W1764mm×D1100×H1450mm/850㎏(附带S类型的搬送系统和进料/出料选购件)
W1750mm×D1100×H1450mm/770㎏(附带M类型的搬送系统和进料/出料选购件)
电源 单相AC200V、2.00KVA(峰值时5.00KVA)
空气源 0.49MPa以上、6.5L/min(A.N.R)

MD-P200

液晶组装设备高品质(实装精度、树脂品质)实装,为高附加值器件生产而贡献
微小尺寸的多样类晶片、叠层实装功能,为器件小型化发展而贡献
多样化树脂供给方式(描绘、 2品种树脂对应 、转印)为提高附加值而贡献
倒装芯片功能,加热超声波实装功能,为器件高密度化和高功能化发展而贡献

製品仕様

型号 NM-EFD1B
生产率 0.56s/晶片(最高速预定位实装)/0.75s/IC(最高速倒装芯片超声波实装,包括工程时间0.2s)
装载精度 XY:±25μm(直接实装)  /±15μm(预定位实装)/±7μm(倒装芯片实装)
基板尺寸 L50mm×W30mm~L280mm×W140mm(超声波实装:L200mm×W150mm)
晶片尺寸 L0.25mm×W0.25mm~L6mm×W6mm
晶片品种 最多12个品种(AWC规格)/10个品种(托板交换器托盘规格)/5个品种(托板更换器晶圆规格)
晶片供给 平行,预扩展环,托盘 
树脂供给 气压点胶描绘方式,转印销方式
实装负荷 空压头规格:0.5~10N(选项:1N~50N)/VCM工作头规格:1N~50N(选项:2N~100N)
工作头加热 恒温加热方式  加热空压规格:最高设定250℃/加热超声波规格:最高设定300℃
基板加热 恒温加热方式  最高设定300℃
晶片品种数量 最多可预置24个(拾取, 实装, 转印用)(超声波实装不可预置)
电源 三相AC200V±10V、 50/60Hz、 最大4.0KVA(加热规格时:最大7.0KVA)
空气源 0.5MPa以上、30L/min(A.N.R)(所有选项构成 最大150L/min(包括冷却空气))
设备尺寸 标准规格(最大基板长度200mm):W1950mm×D1190×H1720mm(包含进料器/出料器)
(设备本体:W1190mm×D1190×H1720mm)
重量 2200㎏(包含进料器/出料器)