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解决案例

  • 面对作业员熟练度不易提升的难题,您的工厂作好应变的准备了吗?
    随着元件超微小化,间距超窄化的脚步逼近,业者即将面临将下列条件列为必须的趋势:
    *超精准的印刷能力
    *超精准的贴装能力
    *将印刷机与贴片机随时保持在最佳状态下的高规格且频繁执行的保养能力

    而在劳动人
  • BGA元件焊接效果补强新技术
    BGA除了锡球焊接之外, 还有另外一个影响品质的重要课题--BGA四角四边的固定。

    BGA四角四边固定的主要目的,是在锡球焊接之后,为防止PCB弯曲或作业员手持主板应力现象,导致焊接不十分牢固的细小
  • 软板打件业者常见的印刷偏移和贴片偏移如何解决?
    软板(柔性线路板)由于其热膨胀系数不易控管之故,导致印刷工程时网板开孔坐标与软板焊盘位置偏差。

    如此一来,不但锡膏无法准确印刷在焊盘上, 贴片时元件又不能有效贴装在锡膏的印刷位置上,致使印刷不良与焊
  • 如何同时兼顾锡膏印刷品质与生产效率?
    面对未来电子产品轻薄短小的主流趋势,电子零组件体积越来越小,零组件之间的间距也越来越窄。

    企业面临的新一轮问题是: 由于窄间距,非常容易造成桥连;为了减少桥连,必须频繁清洗网板。 然而网板清洗频率高
  • 如何在不增加贴片机台数的情况下提高30%产能?
    江苏某客户现使用松下NPM设备。由于产品性质演变与产量增大,面临提升30%产能的需要, 却又预算有限的课题。

    向本公司咨询后,在不增加设备台数的情形下,以最少成本达到了提升30%产能的目标。

    如有
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