BGA元件焊接效果补强新技术
BGA除了锡球焊接之外， 还有另外一个影响品质的重要课题--BGA四角四边的固定。
BGA四角四边固定的主要目的，是在锡球焊接之后，为防止PCB弯曲或作业员手持主板应力现象，导致焊接不十分牢固的细小锡球松脱， 最终导致产品电气特性不良，所以需要在BGA的四角四边用胶固定。
但是这些胶的熔点低于锡球的熔点。 在BGA锡球还没熔化之前，固定胶已经熔解定型了。如果BGA贴装精度不够，锡球和焊盘对位情况不佳， 而固定胶又已经把四角四边固定死了，且固定胶为一次性的， 无法热熔解之后取下，以便返修BGA贴装问题， 所以造成很多BGA贴装效果不好的问题。
但是松下对此现象有完美的解决对策哦！！
如果想了解更多，请与我们联络！！
电话： 021-5258-7700
电邮：sales@jfe-shoji-ele-china.com
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